Ball Grid Array. É um tipo de conexão de microchips onde o chip possui pequenos pontos de solda na sua parte inferior, que são soldados diretamente no PCB (placa de circuito impresso) . O chip é encaixado e a solda é feita numa câmara de vapor a aproximadamente 180 graus, temperatura em que a solta de funde mas que ainda não é suficiente para derreter os demais componentes da placa mãe, incluindo os conectores plásticos e os chips, que suportam temperaturas um pouco mais altas. O BGA é utilizado por vários componentes, entre eles chipsets e chips de memória.
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